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  1. #1
    Avatar de Martino
    Martino está desconectado Forero
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    Predeterminado Sistemas de Corte de las Obleas de Silicio

    Hola !

    Según tengo entendido en el corte de los lingotes de silicio en las obleas de silicio solar por el sistema de múltiples hilos de diamantes se pueden cortar obleas del hasta unos 120 micrones, cuando se podrían fabricar células solares con un espesor de 20 micrones y con una eficiencia similar a las obleas mas gruesas y ademas el sistema de corte por hilos genera hasta un 50% de desperdicios del silicio de grado solar.

    Mi pregunta es ante este método con tantas desventajas porque no se utilizan otros métodos para cortar dichas obleas de silicio mas eficientes.

    Un método que a mi me parece que puede ser factible es cortando los lingotes de silicio a temperaturas altas para ablandarlo en una atmósfera con la menor presión posible y sin aire atmosférico (que tiene Oxigeno y Nitrógeno) y reemplazarlo por un agente que se utilice en la pasivación de las superficies de las obleas como puede ser Hidrógeno u otros pasivadores de las superficies de las células solares y hacer el corte de las obleas por un sistema de serruchos o por una especie de sierra o cuchilla de diamantes para evitar al máximo posible la difusión de partículas adentro de las obleas que se están cortando.

    O bien por un corte Láser con la temperatura del lingote de silicio a temperatura ambiente pero en una atmósfera de baja presión y con un agente pasivador en la atmósfera adentro de la máquina de corte.

    Espero que este tema les resulte interesante y les agradezco de antemano sus respuestas y opiniones sobre este tema y les mando saludos.

  2. #2
    quadro está desconectado Forero
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    dic 2010
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    Predeterminado Re: Sistemas de Corte de las Obleas de Silicio

    Cita Iniciado por Martino Ver mensaje
    Hola !

    Según tengo entendido en el corte de los lingotes de silicio en las obleas de silicio solar por el sistema de múltiples hilos de diamantes se pueden cortar obleas del hasta unos 120 micrones, cuando se podrían fabricar células solares con un espesor de 20 micrones y con una eficiencia similar a las obleas mas gruesas y ademas el sistema de corte por hilos genera hasta un 50% de desperdicios del silicio de grado solar.

    Mi pregunta es ante este método con tantas desventajas porque no se utilizan otros métodos para cortar dichas obleas de silicio mas eficientes.

    Un método que a mi me parece que puede ser factible es cortando los lingotes de silicio a temperaturas altas para ablandarlo en una atmósfera con la menor presión posible y sin aire atmosférico (que tiene Oxigeno y Nitrógeno) y reemplazarlo por un agente que se utilice en la pasivación de las superficies de las obleas como puede ser Hidrógeno u otros pasivadores de las superficies de las células solares y hacer el corte de las obleas por un sistema de serruchos o por una especie de sierra o cuchilla de diamantes para evitar al máximo posible la difusión de partículas adentro de las obleas que se están cortando.

    O bien por un corte Láser con la temperatura del lingote de silicio a temperatura ambiente pero en una atmósfera de baja presión y con un agente pasivador en la atmósfera adentro de la máquina de corte.

    Espero que este tema les resulte interesante y les agradezco de antemano sus respuestas y opiniones sobre este tema y les mando saludos.
    desde la ignorancia, la manipulación, facilidad de grietas, el pegado al panel? etc. Normalmente si no lo haces es principalmente por coste esto es fundamental, y las otras cuestiones por cuestiones problemáticas como las que menciono.

  3. #3
    Avatar de Martino
    Martino está desconectado Forero
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    Predeterminado Re: Sistemas de Corte de las Obleas de Silicio

    Cita Iniciado por quadro Ver mensaje
    desde la ignorancia, la manipulación, facilidad de grietas, el pegado al panel? etc. Normalmente si no lo haces es principalmente por coste esto es fundamental, y las otras cuestiones por cuestiones problemáticas como las que menciono.

    Para mi, sin contar el corte Láser que en un grosor muy grande del material a cortar como pueden ser los lingotes de silicio podría tener inconvenientes, el corte por serruchamiento de los lingotes precalentados en una atmósfera de baja presión para evitar la difusión y contaminación de las obleas de silicio tendría que andar. Considerando la disminución del silicio desperdiciado que se produce actualmente y pudiendo fabricar obleas mas finas sin perder eficiencia en las células solares.




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